Leica EM ARTOS 3D超薄切片機簡介

Leica EM ARTOS 3D是一款專為超薄切片制備設(shè)計的優(yōu)良設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子顯微鏡（EM）領(lǐng)域的三維重建研究中。通過其自動化的連續(xù)切片功能，能夠快速、穩(wěn)定地生成納米級厚度的切片樣本，為高分辨率顯微成像提供支持。該設(shè)備以其精準的切片能力和高效的樣本處理方式，在納米材料科學和生命科學研究中具有重要應(yīng)用價值。

徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機貨號：16775000

Leica EM ARTOS 3D的設(shè)備特點

1. 納米級超薄切片功能

• 設(shè)備能夠制備5 nm至500 nm范圍內(nèi)的超薄切片，滿足不同實驗中對厚度的嚴格要求。

• 切片表面光滑，厚度均勻，可直接用于電子顯微鏡的觀察和分析。

2. 自動連續(xù)切片

• 刀臺自動化：具備連續(xù)切片功能，切片完成后樣本自動移動至下一個切割位置，適用于大批量樣本的超薄切片制備。

• 樣本回縮控制：切割過程中刀片與樣本之間的距離可以精確調(diào)整，避免切片表面損傷，提高切片質(zhì)量。

3. 專用振動刀架

• 切片機配備專用振動刀架，振動頻率與切片速度可調(diào)，適用于硬質(zhì)材料及生物樣本。

• 刀片振動能夠減少切割過程中產(chǎn)生的剪切力，確保組織結(jié)構(gòu)的完整性。

4. 三維切片重建支持

• 配合電子顯微鏡技術(shù)，可以為生物細胞或材料的三維重建提供連續(xù)切片樣本，確保樣本在三維結(jié)構(gòu)上的連貫性。

5. 優(yōu)良的樣本定位系統(tǒng)

• 樣本臺可進行三軸（XYZ）精確調(diào)整，位置調(diào)節(jié)精度可達納米級別，適用于不同大小及形狀樣本的固定。

• 樣本夾具兼容多種材料，包括生物組織、聚合物和硬質(zhì)復合材料。

6. 低溫切割功能

• 樣本臺支持低溫工作模式，可在一定溫控范圍內(nèi)（低至-185°C）制備超薄切片，避免對熱敏感樣本的結(jié)構(gòu)損傷。

7. 人體工學操作界面

• 配備觸摸屏操作界面，切片厚度、速度和振動參數(shù)可直接設(shè)置和實時監(jiān)控。

• 可存儲多組用戶設(shè)置，方便不同實驗條件下的快速切換。

8. 高效廢料收集系統(tǒng)

• 設(shè)備配有專用廢料收集裝置，可自動收集切片過程中產(chǎn)生的碎屑和廢料，確保實驗室工作臺的整潔。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 生命科學研究

• Leica EM ARTOS 3D在生物學研究中的主要應(yīng)用是制備超薄的細胞和組織切片，用于電子顯微鏡觀察細胞器（如線粒體、高爾基體等）和其他亞細胞結(jié)構(gòu)的細節(jié)。

• 低溫切割功能能夠保持生物樣本的自然狀態(tài)，減少變形或收縮的風險。

2. 材料科學研究

• 在材料科學中，該設(shè)備可用于切割聚合物、納米復合材料和其他硬質(zhì)材料的超薄切片，用于觀察微觀結(jié)構(gòu)和納米級界面特性。

• 振動刀片的設(shè)計使其適合制備易碎或硬度較高的樣本。

3. 三維重建

• 通過連續(xù)超薄切片功能，Leica EM ARTOS 3D可以為三維重建提供連續(xù)樣本，應(yīng)用于生物細胞、組織的3D建模以及材料顯微結(jié)構(gòu)的重建研究。

4. 神經(jīng)科學

• 在神經(jīng)科學領(lǐng)域，設(shè)備常用于切割神經(jīng)組織樣本，用于觀察神經(jīng)元及突觸的超微結(jié)構(gòu)。

5. 工業(yè)與半導體分析

• 設(shè)備可以應(yīng)用于半導體材料的橫截面制備，用于分析晶圓或薄膜的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)。

操作步驟

1. 樣本安裝

• 使用專用樣本夾具固定待切樣本，并根據(jù)樣本特性調(diào)整位置和角度。

• 根據(jù)樣本材質(zhì)和實驗要求，選擇適當?shù)牡镀惭b至刀臺上。

2. 參數(shù)設(shè)置

• 在觸摸屏操作界面設(shè)置切片厚度、振動頻率、切割速度等參數(shù)。

• 如果需要低溫切片，可預(yù)先啟動冷卻系統(tǒng)，將樣本降至設(shè)定溫度。

3. 切片過程

• 啟動設(shè)備，刀臺自動調(diào)整至起始位置，開始連續(xù)切片。

• 切片完成后，樣本自動移動到下一個切割點，用戶無需手動調(diào)整。

4. 樣本收集

• 切片完成后，將超薄樣本轉(zhuǎn)移至載網(wǎng)或載玻片上，用于后續(xù)顯微成像分析。

5. 清理與維護

• 切片結(jié)束后，清理刀片、樣本臺和廢料收集裝置，確保設(shè)備的清潔和正常運行。

設(shè)備優(yōu)勢

1. 高效切片處理
   自動化的連續(xù)切片功能顯著減少了人工操作時間，提高了實驗效率。

2. 兼容性強
   切片機支持多種樣本材料，適應(yīng)性廣，能夠滿足不同研究領(lǐng)域的需求。

3. 樣本完整性
   振動刀片設(shè)計減少了切割時的壓力，確保樣本結(jié)構(gòu)在納米級切片過程中保持穩(wěn)定。

4. 低溫切割
   低溫功能適用于熱敏感樣本的切割操作，避免樣本因熱影響而出現(xiàn)變形或損傷。

5. 靈活操作
   人性化的操作界面和參數(shù)設(shè)置功能簡化了實驗流程，適合各種實驗需求。

設(shè)備維護與保養(yǎng)

1. 日常清潔

• 每次使用后，清理樣本臺、刀片和廢料收集裝置，避免碎屑積累影響設(shè)備運行。

2. 定期檢查

• 定期檢查刀片和振動刀架的運行狀況，確保振動頻率正常穩(wěn)定。

• 檢查冷卻系統(tǒng)的工作性能，確保低溫功能的穩(wěn)定性。

3. 潤滑保養(yǎng)

• 按照設(shè)備維護手冊的要求，對運動部件定期潤滑，延長設(shè)備使用壽命。

4. 技術(shù)支持

• 如果出現(xiàn)異常，應(yīng)及時聯(lián)系Leica技術(shù)支持部門，避免設(shè)備問題影響實驗進程。

服務(wù)支持

Leica為EM ARTOS 3D提供全面的技術(shù)支持和服務(wù)：

• 安裝調(diào)試服務(wù)，確保設(shè)備能夠在用戶實驗室正常運行。

• 使用培訓，幫助用戶熟練掌握設(shè)備操作。

• 定期巡檢和設(shè)備維護，保障設(shè)備的長時間穩(wěn)定運行。

• 備用部件供應(yīng)，快速響應(yīng)用戶需求，減少實驗停滯時間。

徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機總結(jié)

Leica EM ARTOS 3D超薄切片機專為超薄切片和三維重建研究設(shè)計，其納米級切片能力、連續(xù)切片功能和靈活操作特性使其成為生命科學與材料科學研究中的重要工具。無論是在生物結(jié)構(gòu)研究還是工業(yè)材料分析中，該設(shè)備都能為實驗提供強有力的技術(shù)支持。